在设计制作时要注意如下三个问题:
(1)电源去耦
当使用TLC2543这种12位A/D器件时,每个模拟IC的电源端必须用一个0.1μF的陶瓷电容连接到地,用作去耦电容。在噪声影响较大的环境中,建议每个电源和陶瓷电容端并一个10μF的钽电容,这样能够减小噪声的影响。
(2)接地
对模拟器件和数字器件,电源的地线回路必须分开,以防止数字部分的噪声电流通过模拟地回路引入,产生噪声电压,从而对模拟信号产生干扰。所有的地线回路都有一定的阻抗,因此地线要尽可能宽或用地线平面,以减小阻抗,连线应当尽可能短,如果使用开关电源,则开关电源要远离模拟器件。
(3)电路板布线
使用TLC2543时一定要注意电路板的布线,电路板的布线要确保数字信号和模拟信号隔开,模拟线和数字线特别是时钟信号线不能互相平行,也不能在TLC2543芯片下面布数字信号线。
5.2软件
包括主程序和两个子程序“SET1”、“SET2”。主程序定义口1的I/O引脚方向:P1.2设置为输入端,P1.0、P1.1和P1.3设置为输出端。设定P1.3使TLC2543片选端为高,“SET1”被调用,这个子程序模拟SPI操作,在TLC2543和微控制器间交换数据。检测最低位前导(LSBF)标志,即通道选择/方式数据字节的位1,以决定转换结果的哪个字节最先传送,子程序“SET2”用于映射相应于所选择的特定通道的MSBYTE和LSBYTE到偶数或奇数的RAM地址。
程序清单如下: