 高频印刷电路基板设计时的要点
图18所示的为所制作的高频小信号放大器的印刷电路图与零件配量图。在高频电路中，印刷电路基板的选择与图样设计及元器件排布装配都是非常重要的工作。现以本制作为例来说明注意点。
▲印刷电路基板的材质
在高频电路中，印刷电路基板会影响到电路的性能，使用错误时，放大器会发生振荡。因为印刷电路基板的绝缘物本身就是一种介质，以致会形成许多不可忽略的微小电容器。
如表所示的为各种印刷电路基板的特性此较，使用上限频率愈高的材质，印刷电路基板的价格愈高。尤其是，铁肤龙(Teflon)基板的价格很高，一般市面上较难买到。一般的制作，所使用的印刷电路基板其材质多从玻璃树脂(Glass Epoxy)，纸树脂(Paper-Epoxy)与电木板(Baklite)中选择。
本制作使用的是单面树脂基板。 |
|
|
| 表2 印刷电路基板的材质 |
| 材质 |
使用频率极限 |
价格 |
强度 |
| 铁肤龙 |
5GHz |
高价，难取得 |
易碎 |
| 玻璃树脂 |
1GHz |
中价位 |
坚固 |
| 纸树脂 |
300MHz |
中价位 |
脆弱 |
| 电木板 |
100MHz |
低价 |
脆弱 | |
▲高频用印刷电路板元器件布图设计注意点
图19所示的是信号在印刷电路的基板铜箔上的流程情况。在高频信号的流程图样中，要注意不要形成电感量，直线的铜箔图样要尽量粗，尽量以铜箔面而不以铜箔线做为连接。
又，接地铜箔图样也要视为信号的流通，应尽量将接地图样扩展而降低阻抗，输入信号与输出信号不要在接地铜箔图样上交叉。
(印刷电路基板上的细配线会形成小电感。为了避免这种情况，应尽量将其作成面状。又，输入信号与输出信号不应在同一铜箔图样上交叉。) |
  |
|
▲注意零件排布，防止输入与输出回路信号交叉
如果零件排布与装配方法不适当时，输出信号的一部分会回授至输入电路。如图20所示，要注意线圈的配置方位避免产生互相结合现象。
在本制作中，输入回路线圈L1平躺在基板上安装，而输出回路的线圈L2则为立式装配，以避免线圈间的电磁耦合。另外，还可以使用0.1mm的铜片做为隔离板，立在基板中部，以防患经由静电容所引起的耦合。 |
 | |
|
高频放大器设计与制作
查看本章节详细目录
